IATF16949 ISO9001质量管理体系
创新·专利技术
球栅阵列封装(BGA)
LGA封装技术
TSOP薄型小尺寸封装
NAND Flash存储器封裝
UDP 封装
MICROSD 记忆卡封装
战略眼光，孕育高新新品牌晶封执行品质为王的品牌发展战略，不断引进高精尖技术bone dry，快速实现多功能产品化进程，保证产品高性能，提升市场竞争力，“一次信任，一路同行“是承诺，更是信念，逐步打造专业存储芯片，打造集研发制造销售服务为一体的高新技术品牌。
晶封制造，芯焕未来
晶封始终坚持“以人为本、品质领先、客户至上、创造价值”的经营理念，依托高速增长的电子信息产品市场，紧抓时代发展机遇，持续加大研发投入，夯实产品基础，专研产业技术，坚定不移地向国际一流半导体存储器企业迈进！
全“芯”全意晶封之道
“一次信任，一路同行”，晶封认为品德与品质同样重要，于客户与供应链伙伴严格遵守合同条款，信守交货时间与按时汇报承诺，彼此达成最值领领的“中国合伙人”。
数字革命，引领存储时代
云计算，大数据，智能化，一场数字革命势的不可能，改变着生产生活的方方面面;用更少的资源管理更多的数据成为趋势;一场“芯” 的存储市场;存储芯片片领方方未艾，得先进封装者得未来;晶封半导体，驭风而行。
合格率99.9%
同类市场佔有率
封装技术
每年生产量
服务客户数量
- 引进国际化设备，全面实现生产过程的机械化，自动化，确保出品高质量，产能显着提升。
- 以ISO9001：2015的质量管理体係为指导，始终强化精细化管理，标准化作业，大大提高工作效率。
- 晶封拥有超过 30 人的博士领衔明星研发团队，其中核心成员拥有 20 年以上行业经验。目前晶封取
- 得发明专利及软件著作权等各项知识产权 200 余项。
高效率管理及品质控制
晶封秉承品质为王的专业精神，坚守技术创新理念产，不断研发新产品，适应多元化的市场需求，增加产能，月产量达 1200 万片，居行业前列。伴随电子产品日益丰富，晶封产品涉及行业广泛，从目前炙手可热的手机、指纹识别、SSD、平板电脑、笔记本电脑、U 盘等。晶封凭藉优良的产品质量赢得市场一致好评。
先进·生产设备
高效·管理体系
精品·品质把控
创新·专利技术
产品资讯
JINFLY Factory 4 in 1 OTG USB Flash Drive
四种接口即插即用，适用多种设备 苹果、安卓、type-c、USB四种接口随意切换，手机电脑都可以用，轻松实现资料备份共享。硬核品质、高速稳定。
JINFLY Factory Wholesale NVME
新一代接口的笔记本M.2 PCIe SSD 遵循新一代NVMe协议标准，两款端口可选，接入通道更多，支持128GB~1TB容量段，最高可支持传输性能为R=2000MB/s, W=1600MB/s。具有多种尺寸选择，为追求高性能大容量存储需求...
公司愿景
董事长寄语：
———不忘初心，共赢未来
晶封始创于 2013 年，致力于半导体存储器应用及集成电路先进封测。始终坚持以质量和信誉拓展行业空间，树立企业形象。在全体晶封人的共同努力下，才有了今天的行业地位。为此心中常怀感恩及自豪之情！也衷心感谢同行者们一路上地不离不弃！
过去的 10 年，晶封的每一步都留下了艰辛的付出和痛苦的取舍。如果说过去的晶封是朝阳初升的年轻人，在经过彷徨与摸索后，现在他已心智初开，坚定了未来的发展方向：晶封将始终专注半导体存储及先进封测领域，加大投入持续创新，诚信经营，做大做强，成为行业典范。
未来的 10 年，将是晶封跨越式发展的 10 年，机遇远大于挑战。对晶封人来讲，充满希望的艰辛将不再是一种苦涩，而是前进路上富有挑战的磨砺与收获。我们将克服困难，开拓进取，不忘初心，共赢未来，为中国半导体强盛而持续奋斗！
晶封践行品质为王的品牌发展战略，不断引进技术设备，高精尖技术骨干，快速实现多功能产品化进程，保证产品高性能，锐意提升市场竞争的核心驱动力，“一次信任，一路同行”是承诺，更是信念，在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下，逐步打造专业存储芯片封装测试领域，一家集研发、制造、销售、服务为一体的高新技术品牌。