遵循新一代NVMe协议标准,两款端口可选,接入通道更多,支持128GB~1TB容量段,最高可支持传输性能为R=2000MB/s, W=1600MB/s。具有多种尺寸选择,为追求高性能大容量存储需求的超薄电子产品首选。
晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、制造、销售、服务为一体的高新技术品牌。