遵循SD 6.0协议,向下兼容,速度等级有Class 2、Class 4、Class 6、Class 10、UHS-I、A1、V60、V90等标准,支持128MB~512GB容量段。支持颗粒制程有SLC,MLC,TLC,QLC。具有小体积,大容量,高稳定性的。
晶封践行品质为王的品牌发展战略,不断引进技术设备,高精尖技术骨干,快速实现多功能产品化进程,保证产品高性能,锐意提升市场竞争的核心驱动力,“一次信任,一路同行”是承诺,更是信念,在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下,逐步打造专业存储芯片封装测试领域,一家集研发、制造、销售、服务为一体的高新技术品牌。